記憶方式・デバイスの比較

ネスペ対策!

記憶と理解が必要な部分ですね。

最初はなんじゃこりゃですが、ハードについても知見が必要なのがネスぺ。。。えぐい。

記憶方式・デバイスの比較表

種類フル名称1セルあたりの記録ビット数1セルの状態数特徴書き換え寿命(目安)速度(読み書き)コスト主な用途
SLCSingle-Level Cell1ビット2(0か1)最も信頼性が高く、耐久性・速度に優れる高(約100,000回)高速高価産業用SSD、サーバ、ミッションクリティカル
MLCMulti-Level Cell2ビット4(00〜11)バランス型。コストと耐久性の中間中(約3,000〜10,000回)中程度中程度一般PC、業務用SSD
TLCTriple-Level Cell3ビット8(000〜111)コスト重視。耐久性や速度は下がる低(約500〜3,000回)遅め安価一般消費者向けSSD、USBメモリ
QLCQuad-Level Cell4ビット16(0000〜1111)大容量・低価格。耐久性と速度はさらに低下非常に低い(数百〜1,000回未満)遅い最安データ保存用、大容量低価格ストレージ

次々!

記憶原理ごとの方式とデバイスの比較

名称使用素子記憶方式特徴揮発性主な用途
DRAMコンデンサ電荷の有無で記憶高速・高密度・リフレッシュが必要揮発性主記憶(メインメモリ)
SRAMフリップフロップ(トランジスタ)回路状態(論理1/0)を保持超高速・高価・大きい揮発性キャッシュメモリ(CPU L1/L2)
フラッシュメモリ(NAND)フローティングゲート or チャージトラップ電荷の保持で記憶不揮発・書き換え回数制限あり不揮発性SSD、USBメモリ
MRAM磁気トンネル接合電気抵抗の変化で記憶高速・高耐久・不揮発不揮発性高信頼メモリ、組込向け
ReRAM抵抗変化材料電圧で抵抗値を変えて記憶将来性あり・構造が単純不揮発性開発中(新世代メモリ候補)
FRAM(FeRAM)強誘電体分極の方向で記憶高速・低消費電力不揮発性ICカード等
ROMシリコンマスクなど出荷時に固定されたパターン読み出し専用不揮発性BIOS等

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